BGA/VGA四角邦定UV胶(替代传统底部填充胶)BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝,高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强。产品型号产品说...
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