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天佑TY-530 电子模块浅层灌封胶

价        格:35.00元/支   
产品型号: TY530
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省东莞市
配送信息: 平邮(10.00元) ,快递(10.00元)
EMS(15.00元) ,物流中转(10.00元)
供应数量:10000
了解详情,请立即咨询!
 

   
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详细说明
 

TY-530 电子模块浅层灌封胶

一、产品说明

TY-530 电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟rohs指令要求。

二、产品用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、led模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;led display模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)

三、性能参数

性能指标

TY-530T

TY-530W

TY-530B

外观

透明流淌体

白色流淌体

黑色流淌体

相对密度(g/cm3)

1.001.10

1.051.15

1.201.30

表干时间(min

510

815

815

固化类型

单组分脱醇型

单组分脱醇型

单组分脱醇型

硬度(shore a)

25±2

40±2

20±5

抗拉强度(mpa

0.8

3.0

0.6

剪切强度(mpa

0.4

2.0

1.0

断裂伸长率(%)

100150

200300

200300

体积电阻率(ω·cm)

5.0×1014

2.0×1014

3.0×1015

绝缘击穿强度(kv/mm)

21

15

20

介电常数(1.2mhz)

2.8

2.9

2.8

介电损耗因子(1.2mhz)

0.002

0.002

0.002

温度范围()

-60260

-60260

-60260

使用说明
1清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2施    胶:将胶液挤到已清理干净的表面。
3固    化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在 24 小时以内(室温及55%相对湿度),胶将固化 24mm 的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。
4存        放:未用完的胶应保存设备压盘中,出胶口液封在硅油中密封保存。再次使用时,清除出胶口少量结皮即可,不影响正常使用及产品性能。

五、注意事项
1远离儿童存放。
2建议在通风良好处使用以降低气味。
3若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
4产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS

六、包装规格

100ml/支,100 /箱;300ml/支,25 /箱。

七、运输贮存

1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


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